Überlastung von Überspannungsableitern frühzeitig erkennen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 07-08/2008, S. 18 bis 21) Blitz- und Überspannungsschutz für informationstechnische Systeme sind unerlässlich. Fällt ein Server, eine Produktionssteuerung oder ein Rechenzentrum für wenige Stunden aus, führt das zu teuren Einschränkungen in der Produktivität. Ein wichtiger Aspekt ist dabei die elektromagnetische Verträglichkeit. Blitzströme, Überspannungen und elektromagnetische Felder sind Störquellen, die beherrscht werden müssen. [weiter...]
Blitz- und Überspannungsschutz für EDV- und Produktionsanlagen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 09/2007, S. 58 bis 60) Hohe Verfügbarkeit ist eine wichtige Voraussetzung für den kontinuierlichen Arbeits- und Fertigungsprozess. Mit dem richtigen Konzept sind EDV- und Produktionsanlagen vor Blitzbeeinflussung und Überspannung geschützt. [weiter...]
Wärmeableitung bei HF-Leiterplatten
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2007, S. 62 bis 64) Bei der Signalverarbeitung in der Hochfrequenztechnik entsteht schnell zu viel Hitze im System. Wie lässt sich diese Verlustwärme effizient abführen? Man kann zum Beispiel eine lokale Wärmeplatte in die Leiterplatte integrieren. Hier punkten Kupferstücke, sogenannte "Cu-Coins", mit ihrer elektrischen und thermischen Leitfähigkeit. [weiter...]
Absicherung von Transformatoren
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2007, S. 66 bis 67) Die hohen Einschaltströme der Ringkerntrafos verhindern, dass Leitungsschutzschalter sie vor Überlastung oder Kurzschlüssen schützen können. Trafoschaltrelais machen eine Absicherung möglich. [weiter...]
Kostengünstiges Steer-by-Wire-Konzept
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2006, S. 58 bis 61) Steer-by-Wire-Systeme sollen die Lenksäule in Fahrzeugen ersetzen. Die Herausforderung besteht darin, das System genauso sicher zu gestalten wie die bewährte Lenksäule, und die Kosten in einem vernünftigen Rahmen zu halten. Zu diesem Zweck haben sich in der ›TTA-Group Steer-by-Wire Working Group‹ mehrere Firmen zusammengeschlossen, um gemeinsam eine Referenzarchitektur zu entwickeln. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 06/2006, S. 34 bis 36) Molded Interconnect Devices sind Substrate oder Gehäuse, die neben einer mechanischen Funktion auch die des Verdrahtungsträgers übernehmen. In der Sensorik ermöglichen sie auch bei Kleinserien äußerst vielseitige Produkte. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 06/2006, S. 38 bis 43) Bauraum ist rar in Elektronikgeräten. Neue Verbindungssysteme sparen nicht nur Platz: Sie sind zuverlässiger als die herkömmliche Technik und machen dem Entwickler das Leben leichter. [weiter...]
Bewährtes mit Neuem vereinen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 04-05/2006, S. 34 bis 36) Will man die Spezifikation für PC/104(+) nicht verletzen, kann man PC/104(+) nur eingeschränkt mit neuen Prozessoren einsetzen. Die Board-Fläche ist zu klein für PentiumM-Lösungen, und Signale lassen sich nicht mit der PCI Express-Datenrate über die PC/104-Stecksysteme senden. PC/104(+) ist aber stark vertreten. MIO-160 soll das Dilemma lösen. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2006, S. 35) Stuart Jamieson, Draft Editor des µTCA Commitee und Director of Business Development bei Artesyn Communication Products, über ATCA und µTCA. (Übersetzung aus dem Englischen) [weiter...]
Die Productronica 2001 erschließt die gesamte Bandbreite der Elektronikferrtigung
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 8 bis 4) Die Productronica 2001 zeigt neuste Produkte und Technologien zur Montage- und Gehäusetechnik, zur Leiterplatten- und Löttechnik, zur Bestückung und Inspektion sowie allen weiteren Sparten der Elektronikfertigung. [weiter...]