Zeit und Kosten sparen beim Baugruppentest
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2000, S. 68 bis 69) Das Testen elektronischer Baugruppen ist zeit- und kostenintensiv, daher ist das optimale Testsystem ein Kompromiss aus Qualität und bezahlbarem Aufwand. Ein fortschrittliches Adaptionskonzept und eine unkomplizierte Programmieroberfläche versprechen eine akzeptable Lösung, die weder die Prüfschärfe noch die -tiefe einschränkt. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2000, S. 62 bis 66) Die bisherigen Inspektionssysteme für Leiterplatten weisen einen Schwachpunkt auf: Verdeckte Lötstellen sind nicht zerstörungsfrei prüfbar. Ein optisches Messgerät mit gekoppelter Mess- und Prüfsoftware kann als Ergänzung der gebräuchlichen Röntgenverfahren auch Fehler aufzeigen, die bisher unerkannt blieben. [weiter...]
Leiterplatten-Teststrategie kombiniert Röntgeninspektion und In-Circuit-Test
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 32 bis 35) Eine neue Teststrategie für komplexe Baugruppen kombiniert die automatische Röntgeninspektion mit dem In-Circuit-Test, unter anderem um Lötfehler frühzeitig zu erfassen. Ein Contract Manufacturer für Leiterplatten hat dieses Prüfverfahren einem umfangreichen Test unterzogen. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 3/2001, S. 44 bis 46) Platzeinsparung durch mehr Funktionen auf kleinstem Raum und modulare Bauweise sind klassische Anforderungen. Mit dem PXI-Bus ist seit einiger Zeit ein Standard verfügbar, der diese Bedingungen in Anwendungsbereichen wie Prüftechnik und Automation erfüllen kann. Dies zeigt beispielhaft ein Funktionstester für Steuergeräte im Automobilbau. [weiter...]
Die Productronica 2001 erschließt die gesamte Bandbreite der Elektronikferrtigung
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 8 bis 4) Die Productronica 2001 zeigt neuste Produkte und Technologien zur Montage- und Gehäusetechnik, zur Leiterplatten- und Löttechnik, zur Bestückung und Inspektion sowie allen weiteren Sparten der Elektronikfertigung. [weiter...]
Testsysteme für SoC und Speicherchips
(Fachartikel aus MECHATRONIK 9/2002, S. 20 bis 22) Neue Chiptester sollen Prüfkosten senken und die Markteinführung beschleunigen. So wird eine neue Anlage bald die EDA-Designdaten zum Prüfen von First Silicon verwenden und die Korrekturdaten an die Software übergeben. Ein anderes System kann Burn-in-Tests mit 254 Speicherbausteinen schon beim Wafer durchführen. [weiter...]
Bauteil-Handler für hohen Durchsatz und schnelles Umrüsten
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2001, S. 32 bis 33) Bei der Effizienz der Testsysteme für Halbleiter findet die Handhabung nicht immer die ihr zustehende Beachtung. Neben Durchsatz und Zuverlässigkeit stellt auch die Rüstzeit eine kostenrelevante Größe dar, die im Zeichen größerer Gehäusevielfalt an Bedeutung gewinnt. Ein neuer Handler löst dies durch austauschbare Socket-Arrays. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2001, S. 69 bis 72) Mit einfachen Zusatzschaltungen ist es möglich, eine Prüfschaltung in eine Oszillatorschaltung umzuwandeln. Die Analyse des Schwingungsverhaltens ermöglicht dann recht zuverlässige Fehlerdiagnosen. Wichtigster Vorteil: Das Verfahren erfordert keine kostspieligen Prüfgeräte. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 7-8/2000, S. 24 bis 25) Der Funktionstest mit Testvektoren, wie er besonders vor Produktionsbeginn bei Halbleitern verwendet wird, ist nun auch für Fahrzeuge verfügbar. Der "Built-in Self Test" kann elektronische Systeme sogar im laufenden Betrieb prüfen. Dafür genügt ein sehr kleines Softwaremodul in Kombination mit ARM-Cores. [weiter...]
Produktionstest von RFID-Chips für kontaktlose SmartCards
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 48 bis 53) Chips für SmartCards stellen den Produktionstest vor besondere Probleme: Wegen der niedrigen Preise muss der Test extrem kostengünstig sein, aber dennoch 'Mixed-Signal'-Anforderungen genügen. Eine neue Option für einen bekannten Tester löst dies durch Emulation des Lesegeräts. [weiter...]