Congatec
(Neue Produkte vom 01.10.2015) Congatecs neue µQseven-Module mit Freescale i.MX 6 Prozessoren bieten eine Langzeitverfügbarkeit von zehn Jahren bei bei einem typischen Energieverbrauch von lediglich 3,5 W. [weiter...]
Extra Computer
(Neue Produkte vom 24.07.2015) Der neue lüfterlose Mini-PC Pokini i2 hat ein rundum geschlossenes Alu-Druckgehäuse. Was das Modell alles aushält, wurde in Extrem-Tests geprüft. [weiter...]
National Instruments
(Neue Produkte vom 17.02.2015) National Instruments gibt zur embedded world 2015 die Markteinführung des NI SoM bekannt. Das System-on-Module vereint das Zynq All-Programmable SoC (System-on-a-Chip) von Xilinx mit unterstützenden Elementen wie Speicher auf einer kleinen Leiterplatte. [weiter...]
TQ
(Neue Produkte vom 16.02.2015) TQ präsentiert auf der embedded world 2015 das neue COM Express Compact-Modul TQMx50UC, das auf der brandaktuellen Intel Core-Generation 5 („Broadwell-U“) basiert. [weiter...]
MSC Technologies
(News - Unternehmen und Märkte vom 15.12.2014) MSC Technologies hat auf der electronica 2014 in München von Fujitsu die Auszeichnung „Best Mainboard Distributor 2013“ erhalten. [weiter...]
Syslogic
(Neue Produkte vom 09.09.2014) Syslogic präsentiert auf der Innotrans ihr Portfolio an zertifizierten Railway-Computern. Diese kommen in zahlreichen Bahnanwendungen zum Einsatz. Sie werden beispielsweise als Board-Computer oder als Video-Rekorder eingesetzt. [weiter...]
Grundlagenforschung Universität Saarland
(News - Forschung und Entwicklung vom 08.07.2014) Startknopf drücken, Monitor anschalten, Kaffee holen, los geht’s: Übliche Computer sind verglichen mit Quantencomputern fast schon in Windeseile hochgefahren und betriebsbereit. [weiter...]
Panel-PCs
(Marktübersicht aus MECHATRONIK 1-2/2013, S. 44 bis 45) Panel PCs sind spezielle Varianten von Industrie-PCs für den Einsatz in Standardschaltschränken, Pulten und Schalttafeln. Alternativ können sie auch als Komplettsystem auf einem Standfuß (zum Beispiel als Visualisierungs-PC an einer Montagelinie) stehen. [weiter...]
Einsatz von USB-3.0-Implementierungen beschleunigen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2012, S. 42 bis 43) Mit der Einführung der passenden Chipsätze wird USB 3.0 derzeit auf Boardlevel- und Systemplattformen umfassend verfügbar gemacht. Wie lange müssen Endanwender in der Industrie aber darauf warten, bis sie diese Technologie in OEM-Produkten vorfinden und wie sieht die Kostensituation aus? [weiter...]
Hochverfügbar durch Redundanz
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2012, S. 40 bis 41) Der Aufbau hochverfügbarer Systeme mit echter CPU-Redundanz war bisher teuer. Die Einstiegshürde zur Hochverfügbarkeit wird nun auf ein bisher ungekannt niedriges Niveau gedrückt. Basis bilden Standardsteuerungen, die eine nachträgliche Konfiguration der Ausfallssicherheit in der Softwareumgebung ermöglichen. [weiter...]