Lösbare Direktkontaktierung dezentraler Elektronikmodule mit folienisolierten Leitern
(Fachartikel aus MECHATRONIK 1-2/2004, S. 34 bis 37) Folienisolierte Flachleiter sollen künftig die Gewichts- und Volumenprobleme bisheriger Kabelbäume im Automobil lösen. Zum Anschluss verteilter Elektronik wurde eine kostenoptimierte Verbindungstechnik entwickelt, mit der Einsteck-karten die Flachleiter lösbar und direkt kontaktieren können. [weiter...]
Leiterplatten-Werkstoffe auf PTFE-Basis
(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2003, S. 21 bis 23) Bei Hochfrequenzanwendungen bis 77 GHz hat sich PTFE bereits vielfach bewährt. Messungen zur Signalintegrität bestätigen nun, dass PTFE auch für größere Leiterplatten zur Übertragung hoher Datenraten bis zu 10 Gbit/s mit geringen Leistungsverlusten geeignet ist. Zudem kann sich trotz höherer Materialkosten das Gesamtsystem rechnen. [weiter...]
Steckverbinder für das beidseitige Reflowlöten
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 33 bis 34) Beachtliche Einsparungen und höhere Produktivität verspricht das simultane, beidseitige Reflowlöten von Leiterplatten, da es einen Fertigungsschritt einspart. Das im vergangen Jahr erstmals vorgestellte Verfahren steht nun am Beginn der Anwendungsreife, auch geeignete Steckverbinder sind verfügbar. [weiter...]
Nutzen der Werkzeuge für das "Design for Manufacturing"
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2001, S. 88 bis 90) Die Abstimmung zwischen Elektronikentwicklern und Fertigungsspezialisten verläuft selten reibungslos, manchmal sogar konfliktbehaftet ab. Eine echte Hilfe können Werkzeuge sein, die das Design automatisch anhand von Regeln auf Fertigungseignung prüfen. So können Entwickler früh Restriktionen erkennen, Produkte gehen schneller in die Fertigung. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2000, S. 42 bis 44) Von der einfachen Chipverpackung hat sich das Packaging heute zu einem wichtigen Bestandteil des Gesamtsystems mit einer Vielzahl von Varianten gemausert. Vom Einzel-Chip-Package geht der Trend zunehmend zu Multi-Chip-Packages und Subsystemen. Das Endziel ist der komplette Systemchip. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2000, S. 45 bis 47) Der fließende Übergang vom Drahtbonden zu Flip-Chip-Verbindungen erfordert Bond-Maschinen, mit denen Halbleiterhersteller und Dienstleister beide Verfahren durchführen können. Weil die Vielfalt an Gehäusen weiter zunimmt, werden sich die Assembly-Fabs für diejenigen Gerätehersteller entscheiden, welche innovative und flexible Gesamtlösungen liefern können. [weiter...]