Teil 2: Die dritte Dimension im Chip Packaging
(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2007, S. 60 bis 63) Der 1. Teil dieses Beitrags hat im Septemberheft gezeigt, wie Verfahren der Dickschichttechnik höchste Integrationsdichten auf dem Wafer Level ermöglichen. Dabei wurden mittels Feinstleiterdruck von Leit- und Isolationspasten auch Multilayer-Waferumverdrahtungen erzeugt. In Kombination mit Durchkontaktierungen im Silizium ist nun ein vollständiges 3D-Packaging möglich. [weiter...]
Wafer Level Package in Drucktechnik
(Fachartikel aus MECHATRONIK 09/2007, S. 14 bis 17) Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung (englisch: Redistribution Layer, RDL) auf der Waferebene erlaubt höchste Integrationsdichten. Bisher wurden die Leiterbahnen der Umverdrahtung galvanisch erzeugt. Ist die Siebdrucktechnik dazu eine wirtschaftliche Alternative? [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2000, S. 36 bis 38) Lange Zeit war Kupfer reines Gift für Silizium. Doch seit kurzem ermöglicht es der ‘>Damascene’<-Prozess, die Eigenschaften von Kupfer gezielt für kleinere und schnellere Schaltkreise zu nutzen. Die Einführung des Prozesses erfordert jedoch umfangreiche Vorbereitungen bei den Halbleiterherstellern. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2000, S. 54 bis 57) Nach EU-Plänen soll das Schwermetall Blei bis 2004 aus Elektrogeräten verbannt werden. Die Umstellung auf bleifreie Prozesse ist somit unvermeidlich, wobei die japanische Industrie derzeit führend ist. Die Umstellung birgt allerdings recht erhebliche Kostenrisiken. [weiter...]
Leiterplatten-Bearbeitungszentren mit Linearantrieben
(Fachartikel aus MECHATRONIK 9/2000, S. 32 bis 33) Während Experten noch diskutieren, ob Linearmotoren im Maschinenbau jemals revolutionäre Neuerungen erreichen werden, hat die taiwanesische Anderson Group, Hersteller von CNC-gesteuerten Bearbeitungszentren in der Leiterplattenindustrie, bereits mehrjährige Erfahrungen gesammelt. Das Entwicklerteam von Anderson Elektronik Maschinenbau in Detmold hat eine neue Maschinenreihe erarbeitet, die unter anderem Siemens-Linearmotoren vom Typ >1FN3< enthalten. [weiter...]
Die Productronica 2001 erschließt die gesamte Bandbreite der Elektronikferrtigung
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 8 bis 4) Die Productronica 2001 zeigt neuste Produkte und Technologien zur Montage- und Gehäusetechnik, zur Leiterplatten- und Löttechnik, zur Bestückung und Inspektion sowie allen weiteren Sparten der Elektronikfertigung. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 38 bis 39) Halogene stellen im normalen Betrieb einer Leiterplatte keine Gefährdung dar. Sie sind aber im Brandfall oder bei der Entsorgung in Müllverbrennungsanlagen problematisch, da sie dann, katalysiert durch Metalle, giftige Dioxine bilden können. Die Leiterplattenindustrie -- insbesondere der japanische Markt - stellt daher verstärkt die Forderung nach halogenfreien Leiterplatten und Lötstopplacken. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 36 bis 37) Für das Wellen- und Reflowlöten stehen verschiedene bleifreie Lotwerkstoffe zur Auswahl, und geeignete Oberflächenbeschichtungen und -metallisierungen sind erhältlich. Doch welche Auswirkungen haben veränderte Prozessparameter, und welche weiteren Zusatzkosten bringt die Umstellung auf eine bleifreie Fertigung mit sich? [weiter...]
Mittelständische Elektronikfertigungs-Dienstleister erlauben es den Kunden, ihre Elektronikproduktion schnell und in hoher Qualität umzusetzen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 44 bis 46) Im Gegensatz zu den riesigen Elektronikfertigungs-Dienstleistern, die starre Produktionslinien für ihre Kunden bereithalten , schlägt die Stunde der mittelständischen Contract Manufacturer wenn es darum geht, als Partner ihrer Auftraggeber flexibel und effizient auf individuelle Kundenwünsche zu reagieren. [weiter...]
Wie eine Fotoresist-Technologie die optische Auflösungsgrenze nasführt
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2000, S. 39) Zur Übertragung von Maskenstrukturen auf den Chip sind lichtoptische Belichtungsanlagen heute weltweiter Standard. Ein chemischer Prozess soll nun die etablierte Technologie auch für feinste Chipmuster tauglich machen. [weiter...]