Finder
(News - Unternehmen und Märkte vom 04.09.2012) Ende Mai 2012 hat Finder im Stammwerk Almese (Turin) das neue Fertigungszentrum für elektronische Produkte in Betrieb genommen. [weiter...]
Schroff
(Neue Produkte vom 20.03.2012) Für unterschiedlichste Anwendungen in der Industrie, der Bahntechnik, der Mess- und Regeltechnik sowie der Kommunikations- und Netzwerktechnik hat Schroff die neue, handliche Kleingehäuseserie minipac entwickelt. [weiter...]
Applikationsgerechte Produkte für die Sicherheit elektrischer Geräte
(Fachartikel vom 20.03.2012) Reichte in der Vergangenheit ein bestandener Glühdrahttest für die Ermittlung der Feuer- und Wärmebeständigkeit von Isolierstoffen aus, so fordert die neue Bestimmung seit dem 1. Februar 2007 gleich zwei zu bestehende Glühdrahtprüfungen. Die Anforderungen sind in der IEC 60695 festgehalten und gelten für sogenannte unbeaufsichtigte elektrische Geräte. [weiter...]
Escha
(Neue Produkte vom 05.03.2012) Der Steckverbinder- und Gehäusehersteller Escha bietet ab sofort neue M12x1-Einbaustecker mit gewinkelten Kontakten für die Leiterplattenmontage an. [weiter...]
Kontron und Plexus
(News - Unternehmen und Märkte vom 17.01.2012) Mit der geplanten Übernahme der Modulfertigung des Kontron Design Manufacturing Services (KDMS) durch Plexus im Januar 2012 verstärken beide Unternehmen ihre bereits bestehende Zusammenarbeit. [weiter...]
Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik
(News - Unternehmen und Märkte vom 25.01.2011) Dipl.-Ing. Wolfgang Hofheinz (63), Geschäftsführer der Bender GmbH in Grünberg, ist zum neuen Vorsitzenden der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE gewählt worden. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 7-8/2000, S. 86 bis 87) Leiterplatten werden zunehmend in die Nähe des Motors platziert, wo das Basismaterial hohen Temperatur- und Temperaturwechselbeanspruchungen ausgesetzt ist. Die FR-4-Basismaterialien stoßen dabei oft an die Grenzen ihrer Belastbarkeit. Ein neues FR-4 zeigt jedoch deutlich verbesserte Wärmebeständigkeit. [weiter...]
Europäische Leiterplattenindustrie auch technologisch im Aufwind
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 12 bis 14) [weiter...]
Teil 2: Laserstrukturierung und Metallisierung von Leiterplatten, Laminierung von Thermoplasten
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 15 bis 19) Wichtige Ziele bei der Weiterentwicklung flexibler Leiterplatten und spritzgegossener Schaltungsträger sind unter anderem die Reduzierung der Verfahrensschritte, eine geringere Umweltbelastung, kleinere und komplexere Strukturen sowie die Materialeinsparung. Neue Verfahren bieten dazu interessante Perspektiven. [weiter...]
Mittelständische Elektronikfertigungs-Dienstleister erlauben es den Kunden, ihre Elektronikproduktion schnell und in hoher Qualität umzusetzen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2001, S. 44 bis 46) Im Gegensatz zu den riesigen Elektronikfertigungs-Dienstleistern, die starre Produktionslinien für ihre Kunden bereithalten , schlägt die Stunde der mittelständischen Contract Manufacturer wenn es darum geht, als Partner ihrer Auftraggeber flexibel und effizient auf individuelle Kundenwünsche zu reagieren. [weiter...]