Teil 1: Ursachen und Beeinflussungsmöglichkeiten
(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2002, S. 36 bis 39) [weiter...]
Eine neue Herausforderung beim Entwurf elektronischer Baugruppen. Teil 2: Stromabhängige Verdrahtung von Leiterbahnen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 1-2/2003, S. 26 bis 28) Zu hohe Stromdichten in Leiterbahnen von elektronischen Baugruppen können zu Schaltungsausfällen durch Elektromigration führen. Auf Grund der stetig abnehmenden Strukturabmessungen wird dieses Problem immer akuter. Nachdem im ersten Teil dieser Serie auf die Ursachen und Möglichkeiten ihrer Vermeidung eingegangen wurde (F&M 10/2002), wird hier eine Entwurfsstrategie zur stromabhängigen Verdrahtung vorgestellt, um bereits während der Layouterstellung die Stromdichte zu berücksichtigen. [weiter...]
Hochdichte Multilayer-Leiterplatten mit Laserstrukturierung
(Fachartikel aus MECHATRONIK 4/2001, S. 69 bis 71) Für CSP- und Flip-Chip-Bauelemente sind zunehmend Leiterbahnbreiten und -abstände von 50#m#m und darunter gefragt, bei denen die bisherige Belichtungstechnik langsam an ihre Grenzen stößt. Eine Möglichkeit ist die Ergänzung von Multilayer-Leiterplatten durch selektive Laserstrukturierung. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 7-8/2000, S. 90 bis 92) Die Automobilindustrie sucht verstärkt nach Alternativen zur Kupferrundleitung. Die als MID, FFC und FPC bekannten alternativen Übertragungstechnologien werden zunehmend nicht nur diskutiert, sondern auch entwickelt und produziert. Hauptziele sind die Einsparung von Platz, Material, Gewicht und vor allem Montagekosten. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 20 bis 22) Mit PTF-Leiterbahnen auf Polyesterfolie und Leitkleber als Verbindungsmaterial lassen sich Starr-Flex-Leiterplatten günstig und umweltfreundlich fertigen. In Anwendungen, die niederohmige Leiterbahnwiderstände nicht zwingend erfordern, bieten sie eine interessante Alternative zu herkömmlichen PCBs. [weiter...]
Eine neue Herausforderung beim Entwurf elektronischer Baugruppen. Teil 3: Berechnung von Stromdichten in Leiterbahnen unterschiedlicher Geometrie
(Fachartikel aus MECHATRONIK 3/2003, S. 12 bis 15) Zu hohe Stromdichten in Leiterbahnen von elektronischen Baugruppen können zu Schaltungsausfällen durch Elektromigration führen. Ein rechnergestütztes Werkzeug kann auftretende Stromdichten berechnen, grafisch darstellen und mit der jeweils maximal zulässigen Stromdichte vergleichen. [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2000, S. 50 bis 53) Kleiner, leichter, billiger muss die Elektronik werden. Der Trend geht darum zu Chip Size Packages und Flip-Chip-Bauteilen, die jedoch weitaus weniger Wärmeausdehnung als heutige Leiterplatten aufweisen. Eine Lösung findet sich bei neuen Werkstoffen für Leiterplatten mit wählbarem Wärmeausdehnungskoeffizienten. [weiter...]