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Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 15 bis 19

Teil 2: Laserstrukturierung und Metallisierung von Leiterplatten, Laminierung von Thermoplasten

Schaltungsträger von morgen

Wichtige Ziele bei der Weiterentwicklung flexibler Leiterplatten und spritzgegossener Schaltungsträger sind unter anderem die Reduzierung der Verfahrensschritte, eine geringere Umweltbelastung, kleinere und komplexere Strukturen sowie die Materialeinsparung. Neue Verfahren bieten dazu interessante Perspektiven.

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