Fachartikel aus MECHATRONIK 06/2006, S. 34 bis 36

Große Vielfalt trotz kleiner Stückzahl

Molded Interconnect Devices sind Substrate oder Gehäuse, die neben einer mechanischen Funktion auch die des Verdrahtungsträgers übernehmen. In der Sensorik ermöglichen sie auch bei Kleinserien äußerst vielseitige Produkte.