Fachartikel aus MECHATRONIK 09/2007, S. 14 bis 17

Wafer Level Package in Drucktechnik

Ersatz gesucht für dünne Schichten

Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung (englisch: Redistribution Layer, RDL) auf der Waferebene erlaubt höchste Integrationsdichten. Bisher wurden die Leiterbahnen der Umverdrahtung galvanisch erzeugt. Ist die Siebdrucktechnik dazu eine wirtschaftliche Alternative?