Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2007, S. 60 bis 63

Teil 2: Die dritte Dimension im Chip Packaging

Ersatz gesucht für dünne Schichten

Der 1. Teil dieses Beitrags hat im Septemberheft gezeigt, wie Verfahren der Dickschichttechnik höchste Integrationsdichten auf dem Wafer Level ermöglichen. Dabei wurden mittels Feinstleiterdruck von Leit- und Isolationspasten auch Multilayer-Waferumverdrahtungen erzeugt. In Kombination mit Durchkontaktierungen im Silizium ist nun ein vollständiges 3D-Packaging möglich.