Neue Produkte vom 09/04/2012

Molex

Formschlüssige Micro-Lock-Steckverbinder

Die einreihigen Micro-Lock-Steckverbindern für die Durchsteckmontage von Molex

Molex stellt eine neue Produktreihe von einreihigen Micro-Lock-Steckverbindern für die Durchsteckmontage vor, die für Wire-to-Board-Anwendungen in der Datenübertragung, Telekommunikation, Netzwerktechnik und Verbraucherelektronik entwickelt wurden. Die formschlüssigen Micro-Lock-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,00 mm zeichnen sich durch ein flaches Profil von 6,00 mm im gesteckten Zustand und durch ein „beschädigungsfreies“ Design aus, das Schäden an den Header-Pins beim Einstecken des Steckverbinders verhindert. Das Micro-Lock-Steckverbindungssystem ist für bis zu 3  A pro Pin ausgelegt, steht in 4- bis 15-poligen Ausführungen zur Verfügung und ist für die Durchsteckmontage konzipiert.

Der balgförmige Kontakt und der runde Header-Pin sorgen für niedrige Steck- und Abziehkräfte – ein wichtiges Kriterium bei zahlreichen Elektronikprodukten. Außerdem gewährleistet die balgförmige Kontaktausführung ein zuverlässigeres elektrisches Verhalten und einen niedrigeren Pin-Winkel verglichen mit gabelförmigen oder U-förmigen Kontaktausführungen. Die Produkte werden in einem umweltfreundlichen, halogenarmen Material angeboten. Die Ausführung für Durchsteckmontage ist die erste Variante in einer Reihe von Molex Micro-Lock-Steckverbindern, zu der weitere Steckverbinder mit anderen Merkmalen hinzukommen sollen, zum Beispiel Ausführungen für SMT-Montage, vertikale und zweireihige Ausführungen.

www.molex.com